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Desmear&PTH
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钻机 CNC Drilling
公司外景
办公环境
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用途：蓝牙耳机
板厚：0.8mm
表面工艺：沉金
板材：FR4/PI TG 150
层数：4层1阶软硬结合板
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用途：通讯电子
板厚：1.0mm
表面工艺：沉金+OSP
板材：FR4 TG150
层数：8层2阶HDI（2+4+2）
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用途：数码电子
板厚：0.8mm
表面工艺：沉金+OSP
板材：FR4 TG150
层数：8层2阶HDI（2+4+2）
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用途：LED光电HDI线路板
板厚：2.0mm
表面工艺：沉金
板材：FR4 TG150
层数：8层2阶HDI
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